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陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家 LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，激光调阻电阻加工，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，广东激光调阻电阻，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感

一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作进一步说明。

图一为LED结面温度与发光效率之关系图，当结面温度由25℃上升至100℃时，其发光效率将会衰退20%到75%不等，其中又以黄色光衰退75%最为严 重。此外，当LED的操作环境温度愈高，其产寿命亦愈低(如图二所示)，当操作温度由63℃升到74℃时，LED平均寿命将会减少3/4。因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题，在了解LED散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。

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折叠IPC报告预测2013年PCB市场将恢复增长[1] 2013年3月12日，美国伊利诺伊州班诺克本 — 根据IPC —国际电子工业联接协会本周发布的《北美地区PCB市场调研报告》结果预测，2013年北美地区PCB市场将恢复适度增长。报告中还包括市场数据、刚性PCB 和挠性PCB在2013年的月度销售预测。

《北美地区PCB市场调研报告》是IPC月度系列报告清单中的首份报告，在原有的调查项目基础上增添了市场数据。报告中显示，刚性PCB板的销售量和订单量均略有下降，陶瓷激光调阻电阻，而挠性电路板的销售量和订单量均表现积极，并且刚性板和挠性板的订单出货比都呈现加强趋势。报告中销售和订单的增长，分别按照产品类型和公司规模分类显示，另外单独按照和医疗终端市场分别列出。

报告中显示，销售的重要指标——订单储备量低于平均水平，但产成品的库存量处在平均水平。报告中还包括反应销售状况的其它重要指标和美国本土生产份额的月度数据。下一季度和来年的行业信心指数显示，挠性电路板制造商对2013年相当乐观，挠性电路板市场呈增长态势。

报告附录包括IPC多年来一直调查的刚性PCB和挠性PCB销售趋势指数表以及美国PCB进口/出口的

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